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Abschirmun
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Spira Manufacturing | Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni | SEHEN SIE ES | Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni 55225 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Uszczelki serii Enduro-Shield | SEHEN SIE ES | Uszczelki serii Enduro-Shield 55212 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Uszczelki serii Flexi-Shield | SEHEN SIE ES | Uszczelki serii Flexi-Shield 55211 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Uszczelki serii Ultra Quick-Shield | SEHEN SIE ES | Uszczelki serii Ultra Quick-Shield 55210 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Uszczelki serii Quick-Strip | SEHEN SIE ES | Uszczelki serii Quick-Strip 55208 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Uszczelki serii Spira-Shield | SEHEN SIE ES | Uszczelki serii Spira-Shield 55206 | Verfügbare Menge |
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EMI-tec – Elektronische Materialien GmbH EMV | Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place | SEHEN SIE ES | Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place 54220 | Verfügbare Menge |
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Kitagawa GmbH | Sprężyna na płytkę PCB/OGSR | SEHEN SIE ES | Sprężyna na płytkę PCB/OGSR 53266 | Verfügbare Menge |
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Kitagawa GmbH | ON-BOARD CONTACT/OG | SEHEN SIE ES | ON-BOARD CONTACT/OG 53265 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Uszczelki serii ”D” Multi Seal | SEHEN SIE ES | Uszczelki serii ”D” Multi Seal 55215 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Uszczelki serii Basic Multi-Seal | SEHEN SIE ES | Uszczelki serii Basic Multi-Seal 55216 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki | SEHEN SIE ES | Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki 55224 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Uszczelki wycięte pod zamówienie | SEHEN SIE ES | Uszczelki wycięte pod zamówienie 55223 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Uszczelki O-ring na wymiar | SEHEN SIE ES | Uszczelki O-ring na wymiar 55222 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną | SEHEN SIE ES | Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną 55221 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | EMI-Only Connector-Seal | SEHEN SIE ES | EMI-Only Connector-Seal 55220 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny | SEHEN SIE ES | Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny 55219 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Uszczelki serii Spira-Strip | SEHEN SIE ES | Uszczelki serii Spira-Strip 55218 | Verfügbare Menge |
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Spira Manufacturing | Uszczelki serii Quick-Shield | SEHEN SIE ES | Uszczelki serii Quick-Shield 55217 | Verfügbare Menge |
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Kitagawa GmbH | Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 | SEHEN SIE ES | Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 53264 | Verfügbare Menge |
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Kitagawa GmbH | Mocowanie boczne / OGSC | SEHEN SIE ES | Mocowanie boczne / OGSC 53263 | Verfügbare Menge |
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Kitagawa GmbH | OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL | SEHEN SIE ES | OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL 53262 | Verfügbare Menge |
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Kitagawa GmbH | Magnefilm | SEHEN SIE ES | Magnefilm 53180 | Verfügbare Menge |
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Kitagawa GmbH | Absorbery EMI/MAB | SEHEN SIE ES | Absorbery EMI/MAB 53179 | Verfügbare Menge |
Abschirmung: Umfassende Strategien für den EMV-Schutz in der Modernen Elektronik
In der heutigen, mit elektromagnetischen Signalen gesättigten Welt ist eine effektive Abschirmung absolut entscheidend, um die Zuverlässigkeit und die Einhaltung der Normen zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) jedes elektronischen Geräts zu gewährleisten. Abschirmung ist der Prozess der Erzeugung von Barrieren, die die Emission von Störungen nach außen verhindern (Emission) und das Gerät vor Störungen aus der Umgebung schützen (Anfälligkeit). Forschungs- und Entwicklungsabteilungen (F&E) stehen vor der Herausforderung, die effektivsten und wirtschaftlichsten Lösungen zu wählen, die oft fortschrittliche Chemie und präzise Mechanik miteinander verbinden. Nachfolgend finden Sie eine Übersicht über die wichtigsten Abschirmprodukte und -methoden.
Sicherung kritischer Lücken: EMV-Dichtungen und -Abdichtungen
Selbst das am besten konstruierte Gehäuse wird nutzlos, wenn es Undichtigkeiten aufweist, die das Entweichen oder Eindringen elektromagnetischer Störungen ermöglichen. Um dies zu verhindern, wird eine Reihe spezialisierter Dichtungen verwendet. Schaumstoffdichtungen und EPDM-Kantendichtungen mit leitfähigen Füllungen sorgen für eine hervorragende mechanische und elektrische Verbindung an Türen, Platten und Abdeckungen. Wo extreme Leistung und Haltbarkeit erforderlich sind, werden Spiraldichtungen (coil gaskets) oder Geflechtdichtungen verwendet, die oft zur Abschirmung in anspruchsvollen militärischen und Luft- und Raumfahrtanwendungen eingesetzt werden. Eine innovative Methode ist die Verwendung von Gegossenen elektrisch leitfähigen Form-In-Place-Dichtungen, die automatisch dosiert werden und eine präzise, leitfähige Dichtung direkt auf dem Gehäuse erzeugen. Darüber hinaus sind EMV-Dichtungen und Kontaktpads unerlässlich, um punktuelle, widerstandsarme Verbindungen zwischen Elementen herzustellen.
Abschirmung von Oberflächen und Komponenten
Um Kunststoffgehäusen, die selbst nicht leitfähig sind, Abschirmeigenschaften zu verleihen, werden EMV-Beschichtungen für Kunststoffoberflächen verwendet. Dies sind leitfähige Farben und Lacke, die eine durchgehende Abschirmungsschicht bilden. Zum Schutz der Schaltkreise selbst sind EMV-Produkte für Leiterplatten (PCB) erforderlich. Dazu gehören Miniaturabschirmungen, Pasten und Erdungselemente, die die Abschirmung von Elementen auf Leiterplatten gewährleisten und Übersprechen und lokale Störungen minimieren. Für den Fall, dass Störungen bereits erzeugt wurden, aber unterdrückt werden müssen, werden Mikrowellenabsorber / EMV-Abschirmmatten eingesetzt. Diese Materialien, die oft Leitfähige EMV-Elastomere enthalten, absorbieren elektromagnetische Energie, anstatt sie zu reflektieren, was in Resonanzräumen und zur Unterdrückung von internem Rauschen entscheidend ist.
Lösungen für Schnittstellen und kritische Zugangspunkte
Eine spezifische Herausforderung bei der Abschirmung ist die Notwendigkeit, die Funktionalität von Schnittstellen und Öffnungen zu erhalten. Zum Schutz von Displays und Anzeigen wird die Abschirmung von Fenstern – transparente leitfähige Folien oder Netze – verwendet. Um den Luftaustausch ohne Verlust der Abschirmwirkung zu gewährleisten, ist die Abschirmung von Lüftungsöffnungen mit speziellen Wabenplatten erforderlich. Leitfähige Bänder, die flexibel und einfach anzubringen sind, werden zur schnellen Herstellung von Verbindungen und Reparaturen verwendet. Die Gewährleistung der Kontinuität der Erdung und Abschirmung an diesen kritischen Punkten hat in F&E-Projekten Priorität, da selbst kleine Öffnungen die Wirksamkeit des gesamten EMV-Systems drastisch reduzieren können.