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Blindaje: Estrategias Integrales para la Protección EMC en la Electrónica Moderna

En el mundo actual, saturado de señales electromagnéticas, un Blindaje efectivo es absolutamente crucial para garantizar la fiabilidad y el cumplimiento de las normas de Compatibilidad Electromagnética...

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-- Uszczelki serii Enduro-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Enduro-Shield MÍRALO Uszczelki serii Enduro-Shield 55212 On Order
-- Uszczelki serii Flexi-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Flexi-Shield MÍRALO Uszczelki serii Flexi-Shield 55211 On Order
-- Uszczelki serii Ultra Quick-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Ultra Quick-Shield MÍRALO Uszczelki serii Ultra Quick-Shield 55210 On Order
-- Uszczelki serii Quick-Strip Spira Manufacturing Uszczelki serii Quick-Strip MÍRALO Uszczelki serii Quick-Strip 55208 On Order
-- Uszczelki serii Spira-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Spira-Shield MÍRALO Uszczelki serii Spira-Shield 55206 On Order
-- Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place EMI-tec – Elektronische Materialien GmbH EMV Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place MÍRALO Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place 54220 On Order
-- Sprężyna na płytkę PCB/OGSR Kitagawa GmbH Sprężyna na płytkę PCB/OGSR MÍRALO Sprężyna na płytkę PCB/OGSR 53266 On Order
-- ON-BOARD CONTACT/OG Kitagawa GmbH ON-BOARD CONTACT/OG MÍRALO ON-BOARD CONTACT/OG 53265 On Order
-- Uszczelki serii ”D” Multi Seal Spira Manufacturing Uszczelki serii ”D” Multi Seal MÍRALO Uszczelki serii ”D” Multi Seal 55215 On Order
-- Uszczelki serii Basic Multi-Seal Spira Manufacturing Uszczelki serii Basic Multi-Seal MÍRALO Uszczelki serii Basic Multi-Seal 55216 On Order
-- Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki Spira Manufacturing Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki MÍRALO Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki 55224 On Order
-- Uszczelki wycięte pod zamówienie Spira Manufacturing Uszczelki wycięte pod zamówienie MÍRALO Uszczelki wycięte pod zamówienie 55223 On Order
-- Uszczelki O-ring na wymiar Spira Manufacturing Uszczelki O-ring na wymiar MÍRALO Uszczelki O-ring na wymiar 55222 On Order
-- Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną Spira Manufacturing Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną MÍRALO Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną 55221 On Order
-- EMI-Only Connector-Seal Spira Manufacturing EMI-Only Connector-Seal MÍRALO EMI-Only Connector-Seal 55220 On Order
-- Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny Spira Manufacturing Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny MÍRALO Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny 55219 On Order
-- Uszczelki serii Spira-Strip Spira Manufacturing Uszczelki serii Spira-Strip MÍRALO Uszczelki serii Spira-Strip 55218 On Order
-- Uszczelki serii Quick-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Quick-Shield MÍRALO Uszczelki serii Quick-Shield 55217 On Order
-- Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 Kitagawa GmbH Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 MÍRALO Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 53264 On Order
-- Mocowanie boczne / OGSC Kitagawa GmbH Mocowanie boczne / OGSC MÍRALO Mocowanie boczne / OGSC 53263 On Order
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-- Absorbery EMI/MAB Kitagawa GmbH Absorbery EMI/MAB MÍRALO Absorbery EMI/MAB 53179 On Order
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Blindaje: Estrategias Integrales para la Protección EMC en la Electrónica Moderna

En el mundo actual, saturado de señales electromagnéticas, un Blindaje efectivo es absolutamente crucial para garantizar la fiabilidad y el cumplimiento de las normas de Compatibilidad Electromagnética (EMC) de cada dispositivo electrónico. El blindaje es el proceso de creación de barreras que previenen la emisión de interferencias fuera del dispositivo (emisión) y lo protegen de las interferencias provenientes del entorno (susceptibilidad). Los departamentos de Investigación y Desarrollo (I+D) se enfrentan al desafío de seleccionar las soluciones más efectivas y económicas, que a menudo combinan química avanzada e ingeniería mecánica de precisión. A continuación, presentamos una visión general de los productos y métodos clave de blindaje.

Aseguramiento de huecos críticos: Juntas y sellos EMC

Incluso la carcasa mejor diseñada se vuelve inútil si tiene fugas que permiten el escape o la penetración de interferencias electromagnéticas. Para evitar esto, se utiliza una gama de sellos especializados. Juntas de espuma y Juntas de borde EPDM con rellenos conductores proporcionan una excelente conexión mecánica y eléctrica en puertas, paneles y cubiertas. Donde se requiere un rendimiento y durabilidad extremos, se utilizan Juntas en espiral (coil gaskets) o Juntas de malla trenzada, a menudo empleadas para el blindaje en aplicaciones militares y aeroespaciales exigentes. Un método innovador es el uso de Juntas Form-In-Place conductoras eléctricas vertidas, que se dosifican automáticamente, creando un sello preciso y conductor directamente en la carcasa. Además, Juntas y almohadillas de contacto EMC son indispensables para crear conexiones puntuales de baja resistencia entre los elementos.

Blindaje de superficies y componentes

Para impartir propiedades de blindaje a las carcasas de plástico, que por sí mismas no conducen electricidad, se utilizan Recubrimientos EMC para superficies plásticas. Estos son pinturas y lacas conductoras que crean una capa de blindaje continua. Para la protección de los circuitos en sí, son necesarios Productos EMC para placas PCB. Estos incluyen escudos en miniatura, pastas y elementos de conexión a tierra que aseguran el Blindaje de elementos en placas PCB, minimizando la diafonía y las interferencias locales. En el caso de que las interferencias ya estén generadas pero deban suprimirse, se utilizan Absorbedores de microondas / alfombras de blindaje EMC. Estos materiales, que a menudo contienen Elastómeros conductores EMC, absorben la energía electromagnética en lugar de reflejarla, lo cual es crucial en espacios resonantes y para la supresión del ruido interno.

Soluciones para interfaces y puntos de acceso críticos

Un desafío específico en el Blindaje es la necesidad de mantener la funcionalidad de las interfaces y aberturas. Para la protección de pantallas e indicadores se utiliza el Blindaje de ventanas – películas o mallas conductoras transparentes. Para garantizar el intercambio de aire sin perder la efectividad del blindaje, es necesario el Blindaje de aberturas de ventilación utilizando paneles especiales con estructura de panal. Cintas conductoras, flexibles y fáciles de aplicar, se utilizan para crear rápidamente conexiones y reparaciones. Garantizar la continuidad de la conexión a tierra y el blindaje en estos puntos críticos es una prioridad en los proyectos I+D, ya que incluso pequeñas aberturas pueden reducir drásticamente la efectividad de todo el sistema EMC.