Экранирование

Экранирование: Комплексные Стратегии для Защиты ЭМС в Современной Электронике

В современном мире, насыщенном электромагнитными сигналами, эффективное Экранирование является абсолютно ключевым для обеспечения надежности и соответствия стандартам Электромагнитной Совместимости (ЭМС)...

Экранирование: Комплексные Стратегии для Защиты ЭМС в Современной Электронике

В современном мире, насыщенном...

Читать больше
Показать фильтры
Скрыть фильтрыФильтрацияПоказать фильтры X
Производители
ещё... свернуть
Фильтр
Информация close
Товаров, помеченных как «Под заказ» в столбце «Доступное количество», обычно нет в наличии. Такие продукты доступны для покупки, однако из-за их ограниченной клиентской базы они обычно имеют более высокие минимальные количества. DACPOL предлагает продукты, которых нет на складе по следующим причинам: DACPOL в настоящее время имеет большое количество электронных компонентов на складе и ежедневно добавляет новые продукты, однако десятки тысяч дополнительных компонентов и их различных вариантов доступны у наших поставщиков. Несмотря на то, что иметь все эти продукты на складе неразумно из-за ограниченных продаж, мы считаем, что сделать их доступными в интересах наших клиентов. Наша цель - проинформировать клиентов о максимальном количестве доступных продуктов и дать им возможность принимать решения на основе характеристик, цен, наличия, необходимых минимумов и наших технических рекомендаций. Обратите внимание, что установка флажка «В наличии» может ограничить отображение только продуктов, доступных для доставки прямо с полки.
PDF Изображение
Производитель
Наименование товара
Посмотреть продукт Номер производителя
Доступное количество
-- Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni Spira Manufacturing Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni ПОСМОТРЕТЬ Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni 55225 Под заказ
-- Uszczelki serii Enduro-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Enduro-Shield ПОСМОТРЕТЬ Uszczelki serii Enduro-Shield 55212 Под заказ
-- Uszczelki serii Flexi-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Flexi-Shield ПОСМОТРЕТЬ Uszczelki serii Flexi-Shield 55211 Под заказ
-- Uszczelki serii Ultra Quick-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Ultra Quick-Shield ПОСМОТРЕТЬ Uszczelki serii Ultra Quick-Shield 55210 Под заказ
-- Uszczelki serii Quick-Strip Spira Manufacturing Uszczelki serii Quick-Strip ПОСМОТРЕТЬ Uszczelki serii Quick-Strip 55208 Под заказ
-- Uszczelki serii Spira-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Spira-Shield ПОСМОТРЕТЬ Uszczelki serii Spira-Shield 55206 Под заказ
-- Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place EMI-tec – Elektronische Materialien GmbH EMV Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place ПОСМОТРЕТЬ Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place 54220 Под заказ
-- Sprężyna na płytkę PCB/OGSR Kitagawa GmbH Sprężyna na płytkę PCB/OGSR ПОСМОТРЕТЬ Sprężyna na płytkę PCB/OGSR 53266 Под заказ
-- ON-BOARD CONTACT/OG Kitagawa GmbH ON-BOARD CONTACT/OG ПОСМОТРЕТЬ ON-BOARD CONTACT/OG 53265 Под заказ
-- Uszczelki serii ”D” Multi Seal Spira Manufacturing Uszczelki serii ”D” Multi Seal ПОСМОТРЕТЬ Uszczelki serii ”D” Multi Seal 55215 Под заказ
-- Uszczelki serii Basic Multi-Seal Spira Manufacturing Uszczelki serii Basic Multi-Seal ПОСМОТРЕТЬ Uszczelki serii Basic Multi-Seal 55216 Под заказ
-- Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki Spira Manufacturing Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki ПОСМОТРЕТЬ Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki 55224 Под заказ
-- Uszczelki wycięte pod zamówienie Spira Manufacturing Uszczelki wycięte pod zamówienie ПОСМОТРЕТЬ Uszczelki wycięte pod zamówienie 55223 Под заказ
-- Uszczelki O-ring na wymiar Spira Manufacturing Uszczelki O-ring na wymiar ПОСМОТРЕТЬ Uszczelki O-ring na wymiar 55222 Под заказ
-- Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną Spira Manufacturing Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną ПОСМОТРЕТЬ Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną 55221 Под заказ
-- EMI-Only Connector-Seal Spira Manufacturing EMI-Only Connector-Seal ПОСМОТРЕТЬ EMI-Only Connector-Seal 55220 Под заказ
-- Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny Spira Manufacturing Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny ПОСМОТРЕТЬ Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny 55219 Под заказ
-- Uszczelki serii Spira-Strip Spira Manufacturing Uszczelki serii Spira-Strip ПОСМОТРЕТЬ Uszczelki serii Spira-Strip 55218 Под заказ
-- Uszczelki serii Quick-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Quick-Shield ПОСМОТРЕТЬ Uszczelki serii Quick-Shield 55217 Под заказ
-- Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 Kitagawa GmbH Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 ПОСМОТРЕТЬ Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 53264 Под заказ
-- Mocowanie boczne / OGSC Kitagawa GmbH Mocowanie boczne / OGSC ПОСМОТРЕТЬ Mocowanie boczne / OGSC 53263 Под заказ
-- OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL Kitagawa GmbH OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL ПОСМОТРЕТЬ OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL 53262 Под заказ
-- Magnefilm Kitagawa GmbH Magnefilm ПОСМОТРЕТЬ Magnefilm 53180 Под заказ
-- Absorbery EMI/MAB Kitagawa GmbH Absorbery EMI/MAB ПОСМОТРЕТЬ Absorbery EMI/MAB 53179 Под заказ
Результатов на странице:

Экранирование: Комплексные Стратегии для Защиты ЭМС в Современной Электронике

В современном мире, насыщенном электромагнитными сигналами, эффективное Экранирование является абсолютно ключевым для обеспечения надежности и соответствия стандартам Электромагнитной Совместимости (ЭМС) каждого электронного устройства. Экранирование — это процесс создания барьеров, которые предотвращают излучение помех за пределы устройства (эмиссия) и защищают его от помех, исходящих из окружающей среды (восприимчивость). Отделы Исследований и Разработок (R&D) сталкиваются с задачей выбора наиболее эффективных и экономичных решений, которые часто сочетают передовую химию и точную механическую инженерию. Ниже представлен обзор ключевых продуктов и методов экранирования.

Защита критических зазоров: ЭМС Прокладки и уплотнения

Даже самый хорошо спроектированный корпус становится бесполезным, если у него есть неплотности, которые позволяют электромагнитным помехам выходить или проникать. Для предотвращения этого применяется ряд специализированных уплотнений. Поролоновые прокладки и Кромочные прокладки EPDM с проводящими наполнителями обеспечивают превосходное механическое и электрическое соединение на дверцах, панелях и крышках. Там, где требуется экстремальная производительность и долговечность, используются Спиральные прокладки (coil gaskets) или Прокладки из плетеной сетки, часто применяемые для экранирования в требовательных военных и аэрокосмических приложениях. Инновационным методом является использование Наливных электрически проводящих прокладок Form-In-Place, которые дозируются автоматически, создавая точное, проводящее уплотнение непосредственно на корпусе. Кроме того, ЭМС прокладки и контактные накладки незаменимы для создания точечных, низкоомных соединений между элементами.

Экранирование поверхностей и компонентов

Для придания экранирующих свойств корпусам из пластика, которые сами по себе не проводят ток, применяются ЭМС покрытия для поверхностей из пластика. Это проводящие краски и лаки, которые создают сплошной экранирующий слой. В случае защиты самих схем необходимы ЭМС продукты для печатных плат (PCB). Они включают миниатюрные экраны, пасты и элементы заземления, которые обеспечивают Экранирование элементов на печатных платах, минимизируя перекрестные помехи и локальные шумы. В случае, когда помехи уже сгенерированы, но должны быть подавлены, используются Микроволновые поглотители / ЭМС экранирующие маты. Эти материалы, часто содержащие Проводящие ЭМС эластомеры, поглощают электромагнитную энергию, вместо того чтобы отражать ее, что является ключевым в резонансных пространствах и для подавления внутренних шумов.

Решения для интерфейсов и критических точек доступа

Специфической задачей в Экранировании является необходимость сохранения функциональности интерфейсов и отверстий. Для защиты дисплеев и индикаторов применяется Экранирование окон – прозрачные проводящие пленки или сетки. Для обеспечения воздухообмена без потери эффективности экранирования требуется Экранирование вентиляционных отверстий с помощью специальных панелей сотовой структуры. Для быстрого создания соединений и ремонта используются Проводящие ленты, которые являются гибкими и простыми в применении. Обеспечение непрерывности заземления и экранирования в этих критических точках является приоритетом в проектах R&D, поскольку даже небольшие отверстия могут резко снизить эффективность всей системы ЭМС.