Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020
Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020

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Fabricante: Kitagawa GmbH

Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020

Montaje lateral perpendicular al suelo.

Descripción:

  • Ideal para aplicaciones donde el montaje paralelo tradicional entre la placa y la carcasa es imposible.
  • Gracias a su bajo perfil (2 mm), es perfecto para dispositivos electrónicos pequeños.
  • Temperatura de funcionamiento: -40 – 125 °C.



Material:

  • Aleación Corson (t=0,08 mm).



Producto

OGSC-T-302020

OGSC-B-302020

Aplicación

Puesta a tierra durante la instalación SMD

Material

Stop Corson (t=0.08mm)

Tratamiento de la superficie

Recubrimiento por refusión de Sn (sustrato de cobre)

Temperatura de funcionamiento recomendada (°C)

-40 – 125 °C

Rango de compresión

0,3-1,0

Resistencia (Ω)

≤0,05

Fuerza de compresión inicial (N)

0,2 – 3,1

0.4 – 3.0


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Montaje lateral perpendicular al suelo.

Descripción:

  • Ideal para aplicaciones donde el montaje paralelo tradicional entre la placa y la carcasa es imposible.
  • Gracias a su bajo perfil (2 mm), es perfecto para dispositivos electrónicos pequeños.
  • Temperatura de funcionamiento: -40 – 125 °C.



Material:

  • Aleación Corson (t=0,08 mm).



Producto

OGSC-T-302020

OGSC-B-302020

Aplicación

Puesta a tierra durante la instalación SMD

Material

Stop Corson (t=0.08mm)

Tratamiento de la superficie

Recubrimiento por refusión de Sn (sustrato de cobre)

Temperatura de funcionamiento recomendada (°C)

-40 – 125 °C

Rango de compresión

0,3-1,0

Resistencia (Ω)

≤0,05

Fuerza de compresión inicial (N)

0,2 – 3,1

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