Adhésifs et coquille
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Fabricant: INVENTEC

Adhésifs et coquille

Adhésifs

ECCOBOND TM D125 F – D125 FDR – D125 F3 – D125 F 5

Adhésifs CMS pour applications très rapides (50 000 points/h)
Polymérisation à basse température (2,5 mN à 120 °C)
Assure une bonne rétention des composants dans la zone imprimée
Application par seringue, aiguille ou puce

Revêtement de puce

VP 80

Revêtement d'émulsion de brasage
Protège les trous et les contacts des circuits imprimés contre la brasure
Protection à court terme des circuits imprimés contre les hautes températures jusqu'à 268 °C
Sans solvants organiques
Séchage rapide (15 min)
Facile à retirer à la main

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ECCOBOND TM D125 F – D125 FDR – D125 F3 – D125 F 5

Adhésifs CMS pour applications très rapides (50 000 points/h)
Polymérisation à basse température (2,5 mN à 120 °C)
Assure une bonne rétention des composants dans la zone imprimée
Application par seringue, aiguille ou puce

Revêtement de puce

VP 80

Revêtement d'émulsion de brasage
Protège les trous et les contacts des circuits imprimés contre la brasure
Protection à court terme des circuits imprimés contre les hautes températures jusqu'à 268 °C
Sans solvants organiques
Séchage rapide (15 min)
Facile à retirer à la main

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