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Adhésifs
ECCOBOND TM D125 F – D125 FDR – D125 F3 – D125 F 5
Adhésifs CMS pour applications très rapides (50 000 points/h)
Polymérisation à basse température (2,5 mN à 120 °C)
Assure une bonne rétention des composants dans la zone imprimée
Application par seringue, aiguille ou puce
Revêtement de puce
VP 80
Revêtement d'émulsion de brasage
Protège les trous et les contacts des circuits imprimés contre la brasure
Protection à court terme des circuits imprimés contre les hautes températures jusqu'à 268 °C
Sans solvants organiques
Séchage rapide (15 min)
Facile à retirer à la main
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ECCOBOND TM D125 F – D125 FDR – D125 F3 – D125 F 5
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Assure une bonne rétention des composants dans la zone imprimée
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Revêtement de puce
VP 80
Revêtement d'émulsion de brasage
Protège les trous et les contacts des circuits imprimés contre la brasure
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