

trebuie să fii logat
Category
Fotografiile au doar scop informativ. Vizualizați specificațiile produsului
please use latin characters
Lipirea tare este un proces de îmbinare a elementelor metalice folosind aliaje de lipire cu punct de topire peste 427 °C, dar mai mic decât punctul de topire al pieselor îmbinate. Această tehnică permite îmbinarea atât a metalelor similare, cât și a celor diferite.
Îmbinările lipite:
Tipul de aliaj de lipire utilizat în procesul de lipire tare depinde de piesele ce urmează a fi îmbinate. Cele mai frecvent utilizate sunt aliajele pe bază de cupru-fosfor, argint, aluminiu, cupru, nichel și cobalt.
Tehnologia modernă de încălzire prin inducție asigură o încălzire fiabilă, fără contact și eficientă energetic, într-un timp minim, fără utilizarea flăcării. Timpul unui ciclu de încălzire prin inducție este mult mai scurt comparativ cu lipirea cu flacără, astfel că mai multe piese pot fi procesate în același interval de timp, cu mai puțină căldură disipată în mediu. Lipirea prin inducție permite controlul asupra timpului, temperaturii, fixării și poziționării pieselor, ceea ce face ca procesul să fie repetabil și să ofere un rezultat final constant.
Sistemele semiconductoare pot încălzi zone foarte mici, în limitele toleranțelor precise ale procesului de producție, fără a afecta proprietățile metalurgice individuale. Pentru volume mari sau procese care necesită calitate ridicată, piesele pot fi lipite prin inducție într-o atmosferă inertă, fără flux și fără proceduri costisitoare de curățare, reducând astfel oxidarea.
Sunteți interesat de acest produs? Aveți nevoie de informații suplimentare sau de prețuri individuale?
trebuie să fii logat
Lipirea tare este un proces de îmbinare a elementelor metalice folosind aliaje de lipire cu punct de topire peste 427 °C, dar mai mic decât punctul de topire al pieselor îmbinate. Această tehnică permite îmbinarea atât a metalelor similare, cât și a celor diferite.
Îmbinările lipite:
Tipul de aliaj de lipire utilizat în procesul de lipire tare depinde de piesele ce urmează a fi îmbinate. Cele mai frecvent utilizate sunt aliajele pe bază de cupru-fosfor, argint, aluminiu, cupru, nichel și cobalt.
Tehnologia modernă de încălzire prin inducție asigură o încălzire fiabilă, fără contact și eficientă energetic, într-un timp minim, fără utilizarea flăcării. Timpul unui ciclu de încălzire prin inducție este mult mai scurt comparativ cu lipirea cu flacără, astfel că mai multe piese pot fi procesate în același interval de timp, cu mai puțină căldură disipată în mediu. Lipirea prin inducție permite controlul asupra timpului, temperaturii, fixării și poziționării pieselor, ceea ce face ca procesul să fie repetabil și să ofere un rezultat final constant.
Sistemele semiconductoare pot încălzi zone foarte mici, în limitele toleranțelor precise ale procesului de producție, fără a afecta proprietățile metalurgice individuale. Pentru volume mari sau procese care necesită calitate ridicată, piesele pot fi lipite prin inducție într-o atmosferă inertă, fără flux și fără proceduri costisitoare de curățare, reducând astfel oxidarea.
Aprecierea ta pentru recenzie nu a putut fi trimisa
Reclama un comentariu
Raport trimis
Reclamatia tau nu a putut fi trimisa
Scrie-ti recenzia
Recenzia a fost trimisa
Recenzia ta nu a putut fi trimisa