Agentes de limpieza
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Fabricante: INVENTEC

Agentes de limpieza

La directiva RoHS de la UE exige que los fabricantes de productos electrónicos utilicen componentes libres de sustancias peligrosas, incluido el plomo (Pb). Nuestras pastas de soldadura sin plomo se basan en aleaciones de soldadura SAC 305 y SAC 405, que cumplen con la directiva RoHS, garantizan una buena conexión entre los componentes soldados y permiten uniones de soldadura brillantes.

Limpieza Solución a base de agua Solución a base de disolvente
Por inmersión y enjuague Limpieza automática Limpieza manual
Impresora matricial TOPKLEAN EL 606 no requiere enjuague TOPKLEAN EL 7 TOPKLEAN EL 10F
TOPKLEAN EL 60
PROMOCLEAN 605 requiere enjuague DEK / MPM QUICKSOLV DEF 90
ELECTROFOR 132 E
Adhesivos SMT PROMOCLEAN DISPER 604 Elementos del horno PROMOCLEAN Horno 1 (Aerosol) PROMOCLEAN Horno 2
PROMOCLEAN Horno 3 (EE. UU.)
Elementos de onda PROMOCLEAN DISPER 604 TOPKLEAN EL 60
PROMOCLEAN TP 1128 (si hay piezas de aluminio)
El recubrimiento de matriz está diseñado para proteger los componentes sensibles de las altas temperaturas. Características: Protege los orificios y contactos de la PCB de la soldadura. Protección a corto plazo de las PCB contra altas temperaturas de hasta 268 °C. No contiene disolventes orgánicos. Secado rápido (15 nm). Fácil extracción manual.
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Limpieza Solución a base de agua Solución a base de disolvente
Por inmersión y enjuague Limpieza automática Limpieza manual
Impresora matricial TOPKLEAN EL 606 no requiere enjuague TOPKLEAN EL 7 TOPKLEAN EL 10F
TOPKLEAN EL 60
PROMOCLEAN 605 requiere enjuague DEK / MPM QUICKSOLV DEF 90
ELECTROFOR 132 E
Adhesivos SMT PROMOCLEAN DISPER 604 Elementos del horno PROMOCLEAN Horno 1 (Aerosol) PROMOCLEAN Horno 2
PROMOCLEAN Horno 3 (EE. UU.)
Elementos de onda PROMOCLEAN DISPER 604 TOPKLEAN EL 60
PROMOCLEAN TP 1128 (si hay piezas de aluminio)
El recubrimiento de matriz está diseñado para proteger los componentes sensibles de las altas temperaturas. Características: Protege los orificios y contactos de la PCB de la soldadura. Protección a corto plazo de las PCB contra altas temperaturas de hasta 268 °C. No contiene disolventes orgánicos. Secado rápido (15 nm). Fácil extracción manual.
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