Podkładka na płytkę PCB
Podkładka na płytkę PCB

Las fotos son solo para fines informativos. Ver especificaciones de producto

please use latin characters

Fabricante: Kitagawa GmbH

Podkładka na płytkę PCB

Las almohadillas OGP garantizan un contacto uniforme entre las superficies.

Descripción:

  • OGP soluciona los problemas de contacto relacionados con el fundente de soldadura;
  • Mayor fiabilidad en comparación con la soldadura;
  • Elimina los problemas de continuidad de conexión causados ​​por arañazos entre la PCB y los pines pogo o la placa metálica;
  • El OGP-2520 es un 40 % más pequeño que el OGP-4520. (Tamaño del producto: 2,5 mm);


Material:

  • Material base: Latón;

   Tratamiento superficial: Recubrimiento por refusión de estaño;
※ Primer recubrimiento: Recubrimiento de cobre;
※ Tratamiento superficial para OGP-3216: Recubrimiento de Au/Ni en ambas caras;


Menos

Envíe una consulta

¿Estás interesado en este producto? ¿Necesita información adicional o precios individuales?

Contacta con nosotras
SOLICITA EL PRODUCTO close
Gracias por enviar tu mensaje. Responderemos lo antes posible.
SOLICITA EL PRODUCTO close
Vistazo

Añadir a la lista de deseos

Usted debe estar conectado

Las almohadillas OGP garantizan un contacto uniforme entre las superficies.

Descripción:

  • OGP soluciona los problemas de contacto relacionados con el fundente de soldadura;
  • Mayor fiabilidad en comparación con la soldadura;
  • Elimina los problemas de continuidad de conexión causados ​​por arañazos entre la PCB y los pines pogo o la placa metálica;
  • El OGP-2520 es un 40 % más pequeño que el OGP-4520. (Tamaño del producto: 2,5 mm);


Material:

  • Material base: Latón;

   Tratamiento superficial: Recubrimiento por refusión de estaño;
※ Primer recubrimiento: Recubrimiento de cobre;
※ Tratamiento superficial para OGP-3216: Recubrimiento de Au/Ni en ambas caras;


Menos

Comentarios (0)