Podkładka na płytkę PCB
Podkładka na płytkę PCB

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Fabricant: Kitagawa GmbH

Podkładka na płytkę PCB

Les pastilles OGP assurent un contact constant entre les surfaces.

Description :

  • L’OGP résout les problèmes de contact liés au flux de soudure ;
  • Fiabilité accrue par rapport à la soudure ;
  • Élimine les problèmes de continuité de connexion causés par les rayures entre le circuit imprimé et les broches à ressort ou la plaque métallique ;
  • L’OGP-2520 est 40 % plus petit que l’OGP-4520. (Taille du produit : 2,5 mm) ;


Matériau :

  • Matériau de base : Laiton ;

   Traitement de surface : Placage Sn par refusion ;
※ Premier placage : Placage Cu ;
※ Traitement de surface pour OGP-3216 : Placage Au/Ni sur les deux faces ;


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Les pastilles OGP assurent un contact constant entre les surfaces.

Description :

  • L’OGP résout les problèmes de contact liés au flux de soudure ;
  • Fiabilité accrue par rapport à la soudure ;
  • Élimine les problèmes de continuité de connexion causés par les rayures entre le circuit imprimé et les broches à ressort ou la plaque métallique ;
  • L’OGP-2520 est 40 % plus petit que l’OGP-4520. (Taille du produit : 2,5 mm) ;


Matériau :

  • Matériau de base : Laiton ;

   Traitement de surface : Placage Sn par refusion ;
※ Premier placage : Placage Cu ;
※ Traitement de surface pour OGP-3216 : Placage Au/Ni sur les deux faces ;


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