Comment se protéger contre les interférences EMI ?

Les interférences électromagnétiques, connues sous l'acronyme **EMI** (Electromagnetic Interference), sont des signaux électromagnétiques indésirables qui peuvent perturber le fonctionnement des appareils électroniques. Les EMI se produisent lorsqu'un champ électromagnétique généré par un appareil affecte négativement un autre, entraînant des erreurs de fonctionnement, des pertes de données, et dans des cas extrêmes, même des dommages matériels.

Dans le travail quotidien avec l'électronique, les problèmes liés aux EMI peuvent se manifester de différentes manières. Il peut s'agir de lectures de capteurs incorrectes, de perturbations dans la transmission de signaux ou d'instabilité de l'alimentation électrique. Par exemple, un blindage inapproprié des pistes sur les cartes de circuits imprimés ou des câbles insuffisamment protégés peuvent entraîner un couplage de bruit incontrôlé, ce qui a un impact négatif sur l'ensemble du système.

Avec la complexité croissante et la miniaturisation des appareils électroniques, le problème des EMI devient de plus en plus important. Pour cette raison, une conception appropriée des écrans, des boîtiers et des filtres pour contrecarrer les interférences est essentielle pour garantir la fiabilité et le fonctionnement correct de l'équipement.

Dans les chapitres suivants, nous discuterons des méthodes pratiques de protection contre les EMI, en partant des bases du blindage des champs électriques et magnétiques, en passant par la conception des boîtiers et la protection des câbles, jusqu'aux techniques avancées de suppression de l'ondulation.

Bases du blindage des champs électriques (électrostatiques)

Le blindage des champs électriques, également appelés électrostatiques, est la méthode de base pour protéger l'électronique contre les interférences EMI. Il consiste à utiliser des matériaux conducteurs qui bloquent ou dirigent efficacement le champ électrique, empêchant son interaction avec les éléments sensibles de l'appareil.

Le principe de fonctionnement des écrans électrostatiques repose sur l'effet de conduction des charges électriques à la surface de l'écran. Lorsqu'un champ électrique externe interagit avec l'écran, les charges se déplacent le long de la surface du conducteur, créant un champ qui contrecarre l'interférence initiale. En conséquence, l'intérieur protégé par l'écran reste pratiquement exempt de champ électrostatique.

La mise à la terre correcte de l'écran joue un rôle important dans ce contexte. La mise à la terre permet d'évacuer les charges accumulées, assurant une protection efficace contre les interférences. Sans mise à la terre appropriée, l'écran peut agir comme une antenne plutôt que comme un bouclier, augmentant le niveau d'EMI à l'intérieur de l'appareil.

En pratique, le blindage au niveau de la carte de circuit imprimé (PCB) est réalisé par l'utilisation de boucliers conducteurs et une disposition appropriée de la masse (GND). Les concepteurs d'électronique doivent veiller à ce que les écrans et les zones de masse soient continus, sans interruptions ni fuites qui pourraient permettre au champ électrique de pénétrer dans les circuits protégés.

En résumé, un blindage efficace des champs électriques nécessite l'utilisation de boucliers conducteurs connectés à la terre et une disposition réfléchie des éléments sur le PCB, ce qui minimise considérablement l'influence des interférences électromagnétiques sur l'électronique.

Mécanismes de blindage des champs magnétiques

Le blindage des champs magnétiques est beaucoup plus difficile que le blindage des champs électrostatiques en raison des propriétés fondamentales du champ magnétique. Alors que les champs électriques peuvent être efficacement bloqués par des boucliers conducteurs, le champ magnétique de basse fréquence pénètre à travers la plupart des matériaux non magnétiques et nécessite l'utilisation de mécanismes de protection spéciaux.

L'un des phénomènes utilisés dans le blindage magnétique est celui des courants de Foucault. Ces courants sont induits dans les matériaux conducteurs lorsqu'un champ magnétique variable pénètre à travers l'écran. Leur apparition crée un champ magnétique qui contrecarre le champ initial, ce qui entraîne la suppression du champ magnétique dans la zone protégée.

Les matériaux conducteurs, tels que le cuivre ou l'aluminium, peuvent donc jouer un rôle important dans le blindage magnétique, en particulier aux fréquences plus élevées où les courants de Foucault sont plus efficaces. Cependant, à des fréquences plus basses, leur efficacité diminue car les courants de Foucault induits sont plus faibles.

Par conséquent, on utilise souvent des matériaux magnétiques à haute perméabilité magnétique, capables de diriger et de "capter" efficacement les lignes du champ magnétique. Des matériaux tels que l'acier ou le mu-métal offrent un chemin alternatif pour le flux magnétique, permettant de le dévier loin des composants protégés. En conséquence, le champ magnétique "contourne" la zone protégée, minimisant le risque d'interférences.

Le blindage des champs magnétiques nécessite de comprendre les mécanismes des courants de Foucault et d'utiliser les matériaux appropriés – conducteurs pour les fréquences plus élevées et magnétiques à haute perméabilité pour les basses fréquences.

Utilisation de matériaux magnétiques pour la protection contre les EMI

La protection contre les interférences électromagnétiques nécessite l'utilisation de matériaux appropriés qui suppriment efficacement les champs électriques et magnétiques. Dans le cas de la protection contre le champ magnétique, les matériaux magnétiques à haute perméabilité sont d'une importance particulière. Dans ce chapitre, nous discuterons de leurs propriétés et de leurs applications pratiques.

Matériaux magnétiques perméables

Les matériaux magnétiques perméables se caractérisent par la capacité de conduire le flux magnétique en leur sein, ce qui permet de "capter" et de diriger efficacement le champ magnétique. Grâce à cela, les lignes de champ contournent la zone protégée, réduisant son exposition aux interférences.

Ce type de matériau est souvent utilisé comme couche de blindage à l'intérieur ou à l'extérieur des boîtiers électroniques pour renforcer la protection contre les champs magnétiques de basse fréquence, difficiles à supprimer par d'autres méthodes.

Exemples de matériaux : acier et mu-métal

• Acier – largement disponible et relativement bon marché, l'acier est un bon matériau de blindage dans de nombreuses applications. Ses propriétés magnétiques permettent de supprimer efficacement les interférences de moyenne et basse fréquence. Cependant, son efficacité est limitée par les paramètres de l'alliage spécifique et l'épaisseur du matériau.
• Mu-métal – est un alliage spécial avec une très haute perméabilité magnétique, utilisé dans des situations nécessitant une protection très efficace contre les champs magnétiques. Le mu-métal se caractérise par une capacité exceptionnelle à absorber et diriger le champ magnétique, c'est pourquoi il est utilisé dans les appareils électroniques et médicaux de précision.

Ces deux matériaux peuvent être utilisés sous différentes formes – des plaques, aux feuilles, jusqu'aux revêtements appliqués sur les boîtiers, en fonction des besoins du projet.

Application pratique des matériaux magnétiques

En pratique, pour obtenir un blindage efficace contre les EMI, les concepteurs combinent souvent des matériaux conducteurs avec des matériaux magnétiques. De telles solutions permettent de protéger les appareils à la fois contre le champ électrique et le champ magnétique, assurant une protection complète.

Le choix d'un matériau spécifique dépend des exigences concernant la fréquence des interférences, le coût, les dimensions et les conditions environnementales. Dans de nombreuses applications, on utilise, par exemple, l'acier comme matériau de base du boîtier, enrichi d'inserts ou de revêtements en mu-métal dans les zones les plus exposées aux interférences.

Conception et construction des boîtiers blindés

Le blindage efficace des appareils électroniques contre les interférences EMI nécessite une conception minutieuse du boîtier. Le boîtier agit comme une barrière physique qui limite la pénétration des champs électromagnétiques à l'intérieur ou à l'extérieur de l'appareil. Dans ce chapitre, nous discuterons des caractéristiques que devrait avoir un boîtier blindé idéal et des défis pratiques à relever lors de sa construction.

Propriétés idéales des boîtiers blindés

Un boîtier blindé bien conçu devrait :

• Être fabriqué à partir de matériaux conducteurs qui réfléchissent ou absorbent efficacement les ondes électromagnétiques. Ce sont le plus souvent des métaux avec une bonne conductivité électrique, tels que l'aluminium ou l'acier.
• Assurer la continuité électrique sur toute la surface pour éviter les interruptions qui pourraient causer des fuites EMI.
• Avoir une mise à la terre appropriée, permettant l'évacuation efficace des charges et des interférences accumulées à la masse.
• Minimiser les espaces et les lacunes — même de petites interruptions peuvent réduire considérablement l'efficacité du blindage.

Défis pratiques : soudures, ouvertures et pénétrations

En réalité, un boîtier blindé idéal est un objectif difficile à atteindre, car il est nécessaire de prendre en compte de nombreux éléments constructifs qui peuvent constituer des lieux potentiels de fuite EMI.

• Soudures et jonctions — les lieux de jonction des éléments du boîtier sont critiques, car un ajustement inapproprié ou le manque de continuité de la conductivité peuvent provoquer la pénétration des ondes électromagnétiques. Il est important d'utiliser des techniques qui assurent de bons contacts, comme des joints conducteurs ou des connecteurs mécaniques appropriés.
• Ouvertures et ventilation — les boîtiers nécessitent souvent des ouvertures pour le refroidissement ou la ventilation. Cependant, ces ouvertures peuvent réduire l'efficacité du blindage, permettant aux ondes EMI de s'échapper. Par conséquent, leur taille, forme et disposition doivent être soigneusement conçues.
• Pénétration des câbles et des signaux — tout câble sortant du boîtier peut devenir un chemin d'évacuation des interférences. Il est nécessaire d'utiliser des câbles blindés et des filtres appropriés qui minimisent le risque de pénétration des EMI par ces éléments.

La conception du boîtier blindé est donc un équilibre entre l'assurance de la protection EMI et le respect des exigences fonctionnelles, telles que la ventilation ou l'accès facile aux composants de l'appareil.

Importance de la construction des ouvertures et de la ventilation dans les boîtiers

La conception des boîtiers blindés n'est pas seulement une question de matériaux et d'étanchéité, mais aussi de planification appropriée des ouvertures de ventilation. Les ouvertures sont souvent nécessaires pour le refroidissement des appareils électroniques, mais elles peuvent devenir un lieu de pénétration des interférences électromagnétiques (EMI). Dans ce chapitre, nous discuterons de la manière dont la taille et la disposition des ouvertures affectent l'efficacité du blindage et comment concevoir des grilles de ventilation efficaces.

Influence de la taille et de la disposition des ouvertures sur le blindage

Les ouvertures de ventilation dans les boîtiers doivent être conçues de manière appropriée, car :

• Taille des ouvertures : Si les dimensions de l'ouverture sont relativement grandes par rapport à la longueur d'onde des interférences, les ondes électromagnétiques pénètrent facilement par ces ouvertures, réduisant l'efficacité du blindage. Inversement, lorsque les ouvertures sont significativement plus petites que la moitié de la longueur d'onde (longueur d'onde demi-onde), l'énergie électromagnétique est fortement supprimée.
• Disposition des ouvertures : Le schéma et la densité des ouvertures influencent le flux d'air global et le niveau de blindage. Des ouvertures trop denses ou trop grandes peuvent créer des "passages" pour les ondes EMI, tandis qu'une disposition optimale permet de maintenir un équilibre adéquat entre la ventilation et la protection électromagnétique.

Conception de grilles de ventilation efficaces

Pour assurer un bon refroidissement sans dégrader excessivement le blindage, différentes solutions sont utilisées :

• Augmentation de la profondeur des ouvertures : Les ouvertures peuvent être conçues de manière à ce que leur profondeur ressemble à un guide d'onde. Dans ce cas, aux fréquences inférieures à la dite fréquence de coupure, l'onde électromagnétique ne passera pas par l'ouverture, car elle est supprimée d'une manière similaire à celle des guides d'onde.
• Grilles métalliques et panneaux perforés : L'utilisation de grilles métalliques à mailles fines ou de panneaux avec de petites perforations, qui réduisent la taille des ouvertures, permet un blindage efficace tout en conservant le flux d'air.
• Optimisation de la forme des ouvertures : On utilise souvent des ouvertures dont la forme minimise la propagation des ondes EMI, par exemple, des fentes étroites ou des ouvertures avec un trajet allongé.

Grâce à de telles solutions, il est possible de maintenir à la fois un niveau de blindage élevé et un refroidissement efficace, ce qui est essentiel dans la conception des appareils électroniques modernes.

Problèmes de jonction des boîtiers et leurs solutions

Dans la construction des boîtiers blindés, les connexions entre les éléments métalliques, tels que les soudures, les jonctions ou les couvercles, jouent un rôle clé. Même de petits espaces ou des contacts mal réalisés peuvent devenir des "fuites" pour les interférences EMI, réduisant considérablement l'efficacité de la protection.

Conséquences des mauvaises connexions métalliques

L'étanchéité insuffisante dans le boîtier, résultant d'un ajustement imprécis des éléments ou de la corrosion des connexions, provoque un affaiblissement local du champ de blindage. À ces endroits, il peut y avoir pénétration d'ondes électromagnétiques, qui "s'infiltrent" facilement à travers les espaces, provoquant des interférences à la fois à l'extérieur et à l'intérieur de l'appareil.

Le manque de continuité électrique dans les connexions entraîne la formation de boucles de courants de Foucault, ce qui réduit l'efficacité de la suppression des champs magnétiques. De telles imperfections peuvent entraîner de graves problèmes fonctionnels de l'appareil, par exemple, perte de stabilité des signaux, erreurs de mesure ou fonctionnement incorrect des systèmes.

Techniques de minimisation des fuites EMI au niveau des soudures et des jonctions

Pour minimiser le risque de fuites EMI, plusieurs méthodes éprouvées sont utilisées :

• Ajustement précis et étanchéité : Les éléments du boîtier doivent être fabriqués avec précision, et les connexions scellées en plus avec des matériaux conducteurs spécialisés ou des joints métallisés, qui assurent la continuité électrique et la protection mécanique.
• Soudage et soudure : Dans les endroits particulièrement exposés aux fuites, on utilise le brasage ou la soudure, qui créent des connexions métalliques durables et bien conductrices.
• Clips et ressorts de blindage : L'utilisation de clips métalliques ou de ressorts améliore la pression des éléments du boîtier, ce qui minimise les micro-espaces. Ces ressorts assurent également la continuité du contact lors des vibrations et des changements de température.
• Contrôle de la qualité des connexions : Des tests réguliers de la résistance des connexions et des inspections mécaniques permettent de détecter et d'éliminer les problèmes potentiels dès le stade de la production.

La mise en œuvre de ces solutions permet de limiter efficacement l'émission d'interférences par les soudures et les jonctions, ce qui augmente significativement le niveau de protection EMI de l'ensemble du système.

Pénétration des câbles à travers le boîtier – comment les protéger efficacement ?

Dans le sujet de la protection contre les interférences EMI, un élément souvent négligé mais très important sont les câbles sortant du boîtier de l'appareil. C'est par eux que les signaux électromagnétiques indésirables s'"échappent" souvent, ce qui peut perturber le fonctionnement de l'équipement ou causer des problèmes de compatibilité électromagnétique.

Pourquoi les câbles peuvent-ils provoquer des fuites EMI ?

Chaque câble agit comme une antenne – à la fois émetteur et récepteur d'ondes électromagnétiques. Si un câble n'est pas protégé correctement, le rayonnement EMI peut facilement pénétrer par lui, provoquant des interférences. En pratique, cela signifie que même si le boîtier est bien blindé, les câbles qui y sont connectés peuvent réduire l'efficacité de l'ensemble de la protection.

Aux endroits où les câbles traversent le boîtier, des espaces ou des ouvertures se forment, qui peuvent eux-mêmes devenir un lieu de fuite d'interférences. Cela signifie que la construction des ouvertures elles-mêmes doit être soigneusement conçue et protégée.

Utilisation de câbles blindés

L'une des méthodes efficaces pour prévenir les fuites EMI est l'utilisation de **câbles blindés**. L'écran est une couche conductrice (par exemple, tresse de cuivre ou feuille d'aluminium) entourant les câbles de signal ou d'alimentation, qui agit comme une barrière pour les ondes électromagnétiques. Grâce à cela, l'écran minimise le rayonnement du câble vers l'extérieur et protège le câble lui-même contre les interférences externes.

Il est important, cependant, que le blindage soit correctement mis à la terre, ce qui permet d'évacuer les interférences et empêche la formation de courants vagabonds qui pourraient réduire l'efficacité de la protection.

Connecteurs et joints appropriés

Le câble lui-même n'est pas tout – les connecteurs et les lieux de passage des câbles à travers le boîtier sont tout aussi importants. Des connecteurs blindés bien choisis assurent la continuité de l'écran et minimisent les espaces par lesquels les ondes EMI peuvent pénétrer.

De plus, des joints peuvent être utilisés, par exemple, des bagues CEM, qui comblent les espaces autour des câbles à leurs points de sortie du boîtier, empêchant la pénétration des interférences.

Pour limiter efficacement la pénétration des interférences par les câbles, une approche globale doit être adoptée : utiliser des câbles blindés, assurer une mise à la terre appropriée des écrans, ainsi que veiller à des connecteurs solides et blindés et à des passages de câbles étanches à travers le boîtier. Ce n'est qu'alors que la protection EMI sera vraiment efficace et complète.

Filtrage des signaux et de l'alimentation dans les boîtiers blindés

Dans la protection des appareils électroniques contre les interférences EMI, le blindage du boîtier seul est souvent insuffisant. Le filtrage approprié des signaux et des lignes d'alimentation est également important, car ils peuvent transporter des impulsions électromagnétiques indésirables à l'intérieur ou à l'extérieur de l'appareil. Dans ce chapitre, nous discuterons comment et où installer au mieux les filtres EMI, et comment réduire les tensions d'interférence grâce à eux.

Comment et où installer les filtres EMI ?

Les filtres EMI doivent être placés le plus près possible des points où les câbles sortent du boîtier ou où la connexion aux sources d'alimentation et aux signaux a lieu. Grâce à cela, la pénétration des interférences sur les sections de câblage ultérieures peut être minimisée.

Les plus couramment utilisés sont :

• Filtres d'alimentation – qui éliminent les interférences haute fréquence provenant de l'appareil ou du réseau d'alimentation. Ils sont montés à l'entrée de la ligne d'alimentation dans le boîtier, ce qui aide à bloquer les signaux indésirables qui pénètrent dans le circuit.
• Filtres de signal – installés sur les lignes de signal, où il est important de maintenir l'intégrité des données transmises. Ils protègent contre la pénétration des interférences dans les circuits électroniques, tout en empêchant l'émission de signaux perturbateurs vers l'extérieur.

L'emplacement des filtres doit être soigneusement planifié afin de minimiser la longueur du câble non blindé à l'intérieur du boîtier, car c'est sur cette section que des interférences peuvent apparaître.

Réduction des tensions d'interférence entre les câbles et le boîtier

Les filtres EMI réduisent efficacement les différences de potentiel et les courants perturbateurs qui peuvent survenir entre les câbles et le boîtier de l'appareil. Sans filtrage, de telles tensions peuvent provoquer des interférences qui perturbent le fonctionnement des autres éléments du système ou même des installations entières.

Un élément essentiel est également la mise à la terre appropriée des filtres et des connexions du boîtier, ce qui permet d'évacuer les courants perturbateurs vers la terre, plutôt que vers les parties sensibles de l'électronique. Les filtres peuvent être combinés avec des éléments de suppression, tels que des noyaux de ferrite ou des bobines d'arrêt, qui améliorent l'efficacité de la suppression des hautes fréquences. L'installation de filtres EMI correctement choisis et bien positionnés, associée à un blindage solide du boîtier, est essentielle pour assurer un niveau élevé de protection contre les interférences. Les filtres permettent de limiter efficacement le bruit et les tensions d'interférence, ce qui se traduit par un fonctionnement fiable des appareils électroniques même dans des conditions électromagnétiques difficiles.

Méthodes de suppression de l'ondulation et guides d'onde en dessous de la coupure

Dans le sujet de la protection contre les interférences électromagnétiques, l'une des questions les plus avancées est le contrôle de l'ondulation à l'intérieur des boîtiers et l'utilisation de guides d'onde en dessous de la fréquence de coupure. Cette approche permet d'améliorer considérablement le blindage, en particulier dans les situations où les méthodes standard ne sont pas suffisantes.

Principes de fonctionnement des guides d'onde dans les boîtiers

Le guide d'onde est une structure qui dirige la propagation des ondes électromagnétiques, limitant leur propagation dans des directions indésirables. Dans le contexte des boîtiers blindés, les guides d'onde sont utilisés comme éléments constructifs qui permettent de contrôler la pénétration des ondes électromagnétiques par les ouvertures, les fentes ou autres éléments de pénétration.

Une caractéristique du guide d'onde est la dite **fréquence de coupure**. En dessous de cette valeur, le guide d'onde ne laisse pas passer les ondes électromagnétiques — les signaux de fréquences inférieures sont efficacement supprimés, tandis que les plus élevées peuvent voyager à travers lui. Grâce à cela, il est possible de concevoir des ouvertures de ventilation ou des câbles pénétrant dans le boîtier, qui ne réduisent pas significativement le niveau de blindage.

En pratique, si le diamètre de l'ouverture est inférieur à la longueur d'onde correspondant à la fréquence de coupure, le guide d'onde se comporte comme une barrière pour ces ondes. En utilisant cette propriété, on peut concevoir des boîtiers avec des ouvertures de ventilation ou des entrées de câbles qui ne causent pas de fuites EMI.

Quand utiliser des diaphragmes profonds pour améliorer le blindage

Les diaphragmes profonds sont des éléments constructifs supplémentaires qui augmentent la longueur du trajet des ondes électromagnétiques à l'intérieur des ouvertures ou des fentes. Au lieu d'un passage simple et court, le diaphragme force des réflexions multiples des ondes sur les parois, ce qui entraîne leur suppression et un affaiblissement significatif de l'énergie pénétrant par l'ouverture.

L'utilisation de diaphragmes profonds est particulièrement efficace dans les endroits où des ouvertures de plus grande taille sont nécessaires (par exemple, de ventilation), qui, en raison de leur taille, pourraient constituer une source sérieuse de fuites EMI. En augmentant la longueur effective du guide d'onde et la surface d'absorption, ces diaphragmes agissent comme une barrière qui supprime les signaux, sans affecter significativement le flux d'air ou la fonctionnalité du boîtier.

Résumé et meilleures pratiques de protection contre les EMI

Les interférences électromagnétiques (EMI) sont un défi sérieux pour l'électronique moderne. La protection contre elles nécessite la compréhension de leurs sources, des mécanismes de propagation et des méthodes efficaces de blindage et de suppression. Dans cet article, nous avons discuté des aspects clés liés à la protection contre les EMI, qui peuvent être résumés en quelques principes et pratiques essentiels.

Approche globale du blindage

Une protection efficace contre les EMI nécessite l'utilisation combinée de différentes techniques. Le blindage des champs électriques et magnétiques est la base – le choix approprié des matériaux, tels que les boucliers conducteurs et les matériaux magnétiques perméables, limite considérablement la pénétration des interférences. Il est également important de concevoir les boîtiers en tenant compte de la minimisation des fuites au niveau des soudures, des jonctions et des ouvertures.

Attention aux détails constructifs

Comme nous l'avons montré, même de petites imperfections – connexions faibles, jonctions mal réalisées ou passages de câbles protégés de manière inadéquate – peuvent devenir des points faibles pour les EMI. Les concepteurs doivent veiller à la fixation correcte des éléments, à l'utilisation de câbles blindés et de connecteurs appropriés, ainsi qu'à l'application de filtres de signal et d'alimentation.

Utilisation de solutions avancées

L'utilisation de guides d'onde en dessous de la fréquence de coupure et de diaphragmes profonds permet de maintenir l'efficacité du blindage même là où des ouvertures de ventilation ou d'autres pénétrations du boîtier sont nécessaires. Cette solution montre comment les technologies avancées peuvent soutenir les méthodes traditionnelles de protection EMI.

Meilleures pratiques :

• Concevoir en pensant au blindage – dès l'étape de conception de l'appareil, planifier la mise à la terre, le blindage et l'élimination des fuites EMI potentielles.
• Utiliser des matériaux appropriés – choisir des boucliers conducteurs et des matériaux magnétiques en fonction des caractéristiques des interférences.
• Prendre soin des connexions et des jonctions – des connexions solides, bien ajustées et protégées sont essentielles.
• Contrôler les ouvertures et la ventilation – concevoir les ouvertures en tenant compte des guides d'onde et des diaphragmes, minimisant la pénétration des ondes.
• Filtrer les signaux et l'alimentation – utiliser des filtres sur les câbles pour réduire les interférences dès la source.
• Tester régulièrement les appareils – les mesures EMI permettent de détecter les problèmes et d'apporter des corrections à un stade précoce.

Sources :

1. H. Ott, Inżynieria kompatybilności elektromagnetycznej, John Wiley & Sons, Nowy Jork, 2009.

2. C. R. Paul, Wprowadzenie do Kompatybilności elektromagnetycznej, 2. Ed., Wiley Series w dziedzinie mikrofalówki i inżynierii optycznej, 2006.

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