Mocowanie boczne / OGSC
Mocowanie boczne / OGSC

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Fabricant: Kitagawa GmbH

Mocowanie boczne / OGSC

Éléments de mise à la terre pour montage latéral de circuits imprimés, adaptés à l'assemblage automatisé.

Description :

  • Ces éléments permettent la fixation de circuits imprimés sur les parois de boîtiers ;
  • Permettent la mise à la terre des circuits imprimés et des petites cartes verticales ;
  • OGSC-402030 : Conception compacte occupant 80 % d'espace en moins sur le circuit imprimé ;
  • OGSC-756030 : Conception résistante à la déformation, même en cas de déplacement latéral ;



Matériau :

  • Ressort en bronze phosphoreux (placage Sn par refusion) ;


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Éléments de mise à la terre pour montage latéral de circuits imprimés, adaptés à l'assemblage automatisé.

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  • Ces éléments permettent la fixation de circuits imprimés sur les parois de boîtiers ;
  • Permettent la mise à la terre des circuits imprimés et des petites cartes verticales ;
  • OGSC-402030 : Conception compacte occupant 80 % d'espace en moins sur le circuit imprimé ;
  • OGSC-756030 : Conception résistante à la déformation, même en cas de déplacement latéral ;



Matériau :

  • Ressort en bronze phosphoreux (placage Sn par refusion) ;


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