Mocowanie boczne / OGSC
Mocowanie boczne / OGSC

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Hersteller: Kitagawa GmbH

Mocowanie boczne / OGSC

Erdungselemente für die Seitenmontage von Leiterplatten, geeignet für die automatisierte Bestückung.

Beschreibung:

  • Diese Elemente ermöglichen die Montage von Leiterplatten an Gehäusewänden;
  • Ermöglichen die Erdung von Leiterplatten und kleineren, vertikal positionierten Platinen;
  • OGSC-402030: Kompaktes Design, benötigt 80 % weniger Platz auf der Leiterplatte;
  • OGSC-756030: Verformungsbeständiges Design, auch bei seitlicher Bewegung;



Material:

  • Phosphorbronze-Feder (Sn-Reflow-Beschichtung);


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Erdungselemente für die Seitenmontage von Leiterplatten, geeignet für die automatisierte Bestückung.

Beschreibung:

  • Diese Elemente ermöglichen die Montage von Leiterplatten an Gehäusewänden;
  • Ermöglichen die Erdung von Leiterplatten und kleineren, vertikal positionierten Platinen;
  • OGSC-402030: Kompaktes Design, benötigt 80 % weniger Platz auf der Leiterplatte;
  • OGSC-756030: Verformungsbeständiges Design, auch bei seitlicher Bewegung;



Material:

  • Phosphorbronze-Feder (Sn-Reflow-Beschichtung);


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