Główną zaletą analizy odporności urządzenia na poziomie układu scalonego jest fakt, że takie badanie nie wymaga uwzględniania wpływu konstrukcji owego układu na kompatybilność elektromagnetyczną (EMC). Wspomniana analiza obejmuje przykładowo projekt płytki drukowanej, charakter i dostępność złącza oraz obudowę. W artykule opisano zależność między testami na poziomie urządzenia oraz układu scalonego (IC).
Produktų kategorijos
Pažiūrėti visas kategorijasStraipsniai
-
What is EMI and why should you care about it?Read more
EMI (Electromagnetic Interference) refers to unwanted signals that can disrupt the operation of electronic devices. As electronics become smaller and more complex, they also become more susceptible to such interference. EMI can lead to errors, instability, or even system failures. That’s why proper circuit design — including electromagnetic shielding at the PCB level — is so important. This article explains how EMI shielding works, what materials to use, and how to avoid common design pitfalls.
-
„Navitas“ pristato naujausius SiCPAK™ galios modulius – naujas patikimumo ir našumo standartas aukštoje temperatūrojeRead more
„Navitas Semiconductor“, lyderė GaN ir SiC technologijų srityje, pristatė naujus 1200V „SiCPAK™“ galios modulius su epoksidine izoliacija, kurie pasižymi penkis kartus geresniu atsparumu karščiui nei tradiciniai sprendimai. Naudojant patentuotą „GeneSiC™ SiC MOSFET“ technologiją, šie moduliai užtikrina mažesnius energijos nuostolius, didesnį patikimumą ir atsparumą ekstremalioms sąlygoms. Jie skirti tokioms sritims kaip elektromobilių įkrovikliai, pramoniniai pavarų varikliai, UPS sistemos ir fotovoltinės instaliacijos. Kaip naujos kartos puslaidininkių pionierė, „Navitas“ taip pat siūlo pirmąją pasaulyje 20 metų garantiją „GaNFast™“ įrenginiams.