Dvipusės lipnios termolaidžios juostos Bond-Ply 100
  • Dvipusės lipnios termolaidžios juostos Bond-Ply 100

Nuotraukos yra skirtos tik informaciniams tikslams. Peržiūrėkite produkto specifikaciją

please use latin characters

Gamintojas: BERGQUIST

Dvipusės lipnios termolaidžios juostos Bond-Ply 100

Features
• High bond strength to a variety of surfaces
• Double-sided, pressure-sensitive adhesive tape
• High performance, thermally conductive acrylic adhesive
• Can be used instead of heat-cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Applications
• Mount heat sink onto BGA graphic processor or drive processor
• Mount heat spreader onto power converter PCB or onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.005/0.008/0.011" (0.127/0.203/0.279mm)
Reinforcement Carrier: Fiberglass
Dielectric Breakdown Voltage (Vac):3000/6000/8500
Thermal Conductivity: 0.8W/m-K

Atsiųskite užklausą

Ar Jūs domina šis produktas? Ar Jums reikia papildomos informacijos ar individualaus pasiūlymo?

Susisiekite su mumis

KLAUSKITE PRODUKTO close
Pranešimas sėkmingai išsiųstas.
KLAUSKITE PRODUKTO close
Naršyti

Pridėti į norų sąrašą

tu turi būti prisijungęs

Features
• High bond strength to a variety of surfaces
• Double-sided, pressure-sensitive adhesive tape
• High performance, thermally conductive acrylic adhesive
• Can be used instead of heat-cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Applications
• Mount heat sink onto BGA graphic processor or drive processor
• Mount heat spreader onto power converter PCB or onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.005/0.008/0.011" (0.127/0.203/0.279mm)
Reinforcement Carrier: Fiberglass
Dielectric Breakdown Voltage (Vac):3000/6000/8500
Thermal Conductivity: 0.8W/m-K