Componentes para la electrónica de potencia - automatización industrial - electrónica - ingeniería de potencia - ingeniería eléctrica

Główną zaletą analizy odporności urządzenia na poziomie układu scalonego jest fakt, że takie badanie nie  wymaga uwzględniania wpływu konstrukcji owego układu na kompatybilność elektromagnetyczną (EMC). Wspomniana analiza obejmuje przykładowo projekt  płytki drukowanej, charakter i dostępność złącza oraz  obudowę. W artykule opisano zależność między testami na poziomie urządzenia oraz układu scalonego (IC).

EMI (Electromagnetic Interference) refers to unwanted signals that can disrupt the operation of electronic devices. As electronics become smaller and more complex, they also become more susceptible to such interference. EMI can lead to errors, instability, or even system failures. That’s why proper circuit design — including electromagnetic shielding at the PCB level — is so important. This article explains how EMI shielding works, what materials to use, and how to avoid common design pitfalls.

Navitas Semiconductor, líder en tecnología GaN y SiC, ha presentado sus nuevos módulos de potencia SiCPAK™ de 1200V con aislamiento epóxico, que ofrecen una resistencia térmica cinco veces superior a las soluciones tradicionales. Gracias a su tecnología exclusiva GeneSiC™ SiC MOSFET, los nuevos módulos garantizan menor pérdida de energía, mayor fiabilidad y resistencia a condiciones extremas. Están diseñados para cargadores EV, sistemas industriales, UPS y paneles fotovoltaicos. Como pionera en semiconductores de nueva generación, Navitas también ofrece la primera garantía de 20 años del mundo para dispositivos GaNFast™.