GFL3000SL Gap Filler GFL 3000SL
GFL3000SL Gap Filler GFL 3000SL

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Fabricante: Kerafol

GFL3000SL Gap Filler GFL 3000SL

  • GFL3000SL
  • espesor de pared 0,2 - 5,0 mm
  • Aislamiento 6 kV
  • Rth (K/W) 0,9
  • Conductividad térmica 2,8 W/mK
Aplicaciones:

• Todas las aplicaciones con tolerancias estrictas

• Encapsulado

• Baterías

• Bobinas electromagnéticas


Características:

• Curado a temperatura ambiente

• Ensamblaje líquido

• Compatible con secuencias de producción industrial

• Alta eficiencia térmica. El relleno de huecos GFL 3000 SL es un relleno de huecos termoconductor sin disolventes, basado en un elastómero de silicona de dos componentes. Su viscosidad es 1/10 de la de otros materiales similares. Esto le confiere autonivelación y rellena incluso grietas pequeñas, de forma similar a un material de encapsulado.

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  • Aislamiento 6 kV
  • Rth (K/W) 0,9
  • Conductividad térmica 2,8 W/mK
Aplicaciones:

• Todas las aplicaciones con tolerancias estrictas

• Encapsulado

• Baterías

• Bobinas electromagnéticas


Características:

• Curado a temperatura ambiente

• Ensamblaje líquido

• Compatible con secuencias de producción industrial

• Alta eficiencia térmica. El relleno de huecos GFL 3000 SL es un relleno de huecos termoconductor sin disolventes, basado en un elastómero de silicona de dos componentes. Su viscosidad es 1/10 de la de otros materiales similares. Esto le confiere autonivelación y rellena incluso grietas pequeñas, de forma similar a un material de encapsulado.

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