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| Two component liquid adhesive with high bond strength and room temperature curing. Packaging Cartouches with 2 components: 50/400 ml Cans: 0,5/1,0 kg Hobbocks: max. 34,5 kg per single component Custom packagings - for request. |  | 
| Material | Thermal conductivity | Viscosity | Dielectrical breakdown | Density | Hardness | 
|---|---|---|---|---|---|
| W/mK | Pas | kV/mm | g/cm3 | Shore A | |
| KERATHERM Bond 100 RT | 1.5 | 20-40 | 12 | 2.1 | 20-35 | 
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| Two component liquid adhesive with high bond strength and room temperature curing. Packaging Cartouches with 2 components: 50/400 ml Cans: 0,5/1,0 kg Hobbocks: max. 34,5 kg per single component Custom packagings - for request. |  | 
| Material | Thermal conductivity | Viscosity | Dielectrical breakdown | Density | Hardness | 
|---|---|---|---|---|---|
| W/mK | Pas | kV/mm | g/cm3 | Shore A | |
| KERATHERM Bond 100 RT | 1.5 | 20-40 | 12 | 2.1 | 20-35 | 
 Aplicación de materiales térmicamente conductores líquidos en la industria electrónica: Enfriamiento eficiente para el rendimiento y la fiabilidad
                                                               
                                                                             
                                                Aplicación de materiales térmicamente conductores líquidos en la industria electrónica: Enfriamiento eficiente para el rendimiento y la fiabilidad
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