Services complets de protection électronique

La gestion de projet, des concepts initiaux au produit final, est ce dont le marché de l'électronique industrielle a actuellement besoin.

DACPOL conseille ses clients dès la phase de conception initiale et les accompagne à chaque étape. Cela inclut le choix de la protection mécanique (boîtier), le conseil sur l'étanchéité potentielle des composants contre les interférences radioélectriques, la protection environnementale, les solutions d'interface et l'assistance à la dissipation thermique, jusqu'au pré-assemblage.

ÉTAPE I – Protection mécanique

La gamme de boîtiers industriels comprend actuellement une grande variété de séries, allant des produits en plastique (ABS, polycarbonate (PC), polystyrène, polyester, etc.) aux versions classiques en aluminium et en acier inoxydable, en passant par les versions résistantes aux acides et antidéflagrantes. La classification par matériau est l'une des plus courantes, mais l'application est tout aussi importante. De ce point de vue, la technologie 19 pouces fait partie des boîtiers en aluminium destinés aux systèmes électroniques.Le terme « technologie 19 pouces » fait référence à la largeur du panneau avant du boîtier (19 x 25,4 mm = 482,6 mm), mais la largeur utile du boîtier est également spécifiée et désignée selon le fabricant : 84H ou 84E. Les boîtiers 19 pouces ont une largeur externe maximale de 450 mm, déterminée par la largeur interne du rack. Le nombre 84 indique le nombre d’unités de largeur H ou E. Chaque unité H ou E mesure exactement 5,08 mm et correspond à l’espacement et au nombre de trous de fixation pour les rails de circuits imprimés ou les panneaux avant. En résumé, la largeur utile d'une baie 19 pouces (84H) est de 84 x 5,08 mm = 426,72 mm.Une fois l'un des paramètres défini comme standard, il est souvent possible d'entamer la conception d'une section d'installation utilisant des mécanismes 19 pouces. Les principaux utilisateurs de ce type de solution sont l'industrie des machines-outils, l'industrie de la métrologie, la production de circuits imprimés et de composants électroniques, l'aérospatiale, le ferroviaire et la défense. Certaines applications nécessitent la conception de solutions non standard, mais en concertation avec les fournisseurs de modules électroniques ou autres composants à installer dans les baies, il est possible de répondre aux exigences les plus strictes. Une caractéristique importante est le certificat de résistance aux vibrations et aux chocs, conforme à la norme IEC 61 587-1 et basé sur les normes IEC 600-68-2-6 et IEC 600-68-2-27.Une autre désignation du système 19 pouces est la hauteur externe du boîtier, exprimée en unités U. Cette unité correspond à 1U = 44,45 mm. Les désignations 1U, 2U, 3U, 4U, 5U et 6U indiquent un multiple de cette unité ; un boîtier 6U mesure donc 6 × 44,45 = 266,7 mm de hauteur. La profondeur des boîtiers n'est pas strictement définie par les normes, mais les profondeurs les plus courantes sont de 200, 250 ou 300 mm.

Structure typique d'un système 19"

La structure typique d'un système de boîtier électronique est la suivante : cadre de support de carte, plaques de recouvrement, rails de connexion et autres pièces de montage individuelles. Finition de surface :

• Parois latérales : en aluminium lisse de 2 mm d'épaisseur,
• Rails de connexion : profilé extrudé en aluminium résistant à la corrosion,
• Plaques de bride : anodisées.

En raison des problèmes mécaniques typiques des systèmes 19 pouces, peu de fabricants proposent une gamme complète de services. Très souvent, les entreprises se limitent à la fourniture de composants en fonction des références produits fournies, et rien de plus. À cet égard, DACPOL est un partenaire qui va plus loin, en offrant des solutions complètes aux institutions et entreprises impliquées dans la conception de circuits imprimés. Cela s'applique aussi bien aux prototypes uniques qu'à la production en série. La carte de circuit imprimé (PCB) de base fournie par le client peut être enrichie de nombreux composants, jusqu'à constituer un appareil complet.

• L'assemblage de la carte, du panneau et du support forme un module.
• Le module est placé dans un sous-rack.
• Après la sélection des couvercles et des panneaux, le sous-rack peut accueillir des modules et devient un rack.
• Le boîtier du rack peut être agrandi à l'aide de supports, d'éléments de montage, ou des pièces individuelles peuvent être usinées à la demande du client.

ÉTAPE II – CEM et/ou protection environnementale

La protection CEM implique la sélection de joints d'étanchéité appropriés qui limitent l'impact des composantes électriques et magnétiques du courant électrique sur le fonctionnement du système. Les joints d'étanchéité varient en termes de matériaux, de fabrication, de forme, d'amortissement, etc. Paramètres. Le choix des joints d'étanchéité dépend non seulement des exigences électriques, mais aussi des contraintes environnementales et mécaniques, comme l'espace limité à l'intérieur du boîtier.

Chez DACPOL, nous proposons une large gamme de joints d'étanchéité, nous permettant de répondre aux exigences les plus strictes. À titre d'exemple, le test Tempest examine les ondes électromagnétiques émises par les appareils, sous forme de rayonnement et de conduction. Ce type de protection comprend également le blindage des composants sur les circuits imprimés, le blindage des ouvertures de ventilation par des structures en nid d'abeille et le blindage des fenêtres, particulièrement utiles pour la production d'écrans, de tablettes et d'ordinateurs industriels.

ÉTAPE III – Interface (Communication Homme-Machine)

Les étapes suivantes du développement comprennent la conception d'interfaces (boutons, interrupteurs, voyants LED, écrans) adaptées aux besoins du client, l'utilisation de matériaux thermoconducteurs et la protection électromagnétique (CEM). La dissipation thermique est assurée par des pads thermiques à impédance adaptée, dont la forme est ajustée à celle des composants à refroidir.

ÉTAPE IV – Assemblage préliminaire

DACPOL, partenaire spécialisé dans l'assemblage de systèmes électroniques, propose une approche globale de la conception, de la fabrication et de la protection des dispositifs électroniques. Nous vous accompagnons dans la fourniture des composants à chaque étape de la production, de la refonte et du lancement de vos produits. De plus, nous aidons les fabricants à sécuriser leurs dispositifs finis, notamment en matière de dissipation thermique des circuits imprimés et de protection CEM.