Servicios integrales de protección electrónica

DACPOL asesora a sus clientes desde la fase inicial de concepción y los guía paso a paso. Esto incluye la selección de la protección mecánica (es decir, la carcasa), el asesoramiento sobre el posible sellado del dispositivo para interferencias de RFI, la protección ambiental, las soluciones de interfaz y la asistencia para la disipación de calor, hasta el premontaje.

ETAPA I – Protección mecánica

La familia de carcasas industriales comprende actualmente una amplia variedad de series, desde productos de plástico (ABS, policarbonato (PC), poliestireno, poliéster, etc.), pasando por las típicas versiones de aluminio y armarios de acero inoxidable, hasta versiones resistentes a ácidos y a prueba de explosiones. La clasificación basada en el material es una de las más comunes, pero la aplicación es igualmente importante. Desde esta perspectiva, la tecnología de 19 pulgadas forma parte de las cajas de aluminio, definidas en sentido amplio, destinadas a sistemas electrónicos.

El nombre "tecnología de 19 pulgadas" se refiere al ancho del panel frontal de la caja (19 x 25,4 mm = 482,6 mm), pero también se especifica el ancho útil de la caja, que se designa según el fabricante: 84H o 84E. Las cajas de sistema de 19 pulgadas tienen un ancho externo máximo especificado de 450 mm, que viene determinado por el ancho interno del rack. El número 84 indica el número de unidades de ancho H o E. La unidad de ancho H o E es exactamente de 5,08 mm e indica la separación y el número de orificios de montaje para rieles de PCB o frontales de panel. En resumen, el ancho útil de un gabinete de 19 pulgadas (84H) es de 84 x 5,08 mm = 426,72 mm.

Una vez establecido uno de los parámetros como estándar, a menudo es posible comenzar a diseñar una sección de una instalación utilizando mecanismos de 19 pulgadas en esta etapa. Los principales usuarios de este tipo de solución son la industria de la máquina herramienta, la industria de la medición, la producción de electrónica y PCB, la industria aeroespacial, la industria ferroviaria y la industria de defensa. Algunas aplicaciones requieren el diseño de soluciones no estándar, pero consultando con los proveedores de módulos electrónicos u otros componentes que se instalarán dentro de los gabinetes de rack, es posible cumplir con las condiciones de operación más exigentes. Una característica importante es el certificado de resistencia a vibraciones e impactos según la norma IEC 61 587-1, basada en las normas IEC 600-68-2-6 e IEC 600-68-2-27.

Otra designación en el sistema de 19 pulgadas es la altura externa del gabinete (U). Esta letra puede considerarse una unidad de altura, es decir, 1U = 44,45 mm. Especificar la altura como 1U, 2U, 3U, 4U, 5U o 6U en la designación indica un múltiplo de esta unidad; es decir, un gabinete de 6U tiene una altura de 6 * 44,45 = 266,7 mm. La profundidad de las cajas no está estrictamente definida por las normas, pero las más comunes son 200, 250 o 300 mm.

Estructura típica de un sistema de 19"

La estructura típica de un sistema de caja electrónica es la siguiente: marco de soporte de tarjetas, placas de cubierta, rieles de conexión y otras piezas de montaje individuales. Acabado superficial:

• Paredes laterales: de aluminio liso de 2 mm de espesor,
• Rieles de conexión: perfil extruido de aluminio resistente a la corrosión,
• Placas de brida: anodizadas.

Debido a los problemas mecánicos que suelen surgir con los sistemas de 19 pulgadas, pocos fabricantes ofrecen una gama completa de servicios. A menudo, las empresas se limitan a suministrar componentes basados ​​en números de producto previamente proporcionados, y nada más. En este sentido, DACPOL es un socio que va más allá, ofreciendo soluciones completas para instituciones y empresas dedicadas al diseño de PCB. Se aplica tanto a prototipos individuales como a la producción en masa. La PCB básica que nos proporciona un cliente puede ampliarse con numerosos componentes, hasta llegar a la etapa de un dispositivo completamente nuevo.

• El conjunto de PCB, panel y soporte crea un módulo.
• El módulo se coloca en un subrack.
• El subrack, tras seleccionar las cubiertas y los paneles, puede alojar módulos y convertirse en un rack.
• El gabinete del rack puede ampliarse con soportes, elementos de montaje o mecanizar piezas individuales a petición del usuario.

ETAPA II – EMC y/o protección ambiental

La protección EMC implica la selección de sellos adecuados que limiten el impacto de los componentes eléctricos y magnéticos de la corriente eléctrica en el funcionamiento del sistema. Los sellos varían en materiales, fabricación, forma, amortiguación y otros factores. Parámetros. La decisión de selección implica considerar no solo los requisitos eléctricos, sino también los ambientales y mecánicos, como el espacio limitado dentro de la carcasa del dispositivo.

En DACPOL, ofrecemos una amplia gama de sellos, lo que nos permite satisfacer incluso los requisitos más exigentes de los usuarios. Un ejemplo es la prueba Tempest, que examina las ondas electromagnéticas emitidas por los dispositivos, tanto en forma de radiación como de conducción. Otros aspectos de este tipo de protección incluyen el blindaje de componentes en PCB, el blindaje de aberturas de ventilación mediante panales y el blindaje de ventanas, especialmente útiles en la producción de todo tipo de pantallas, tabletas y ordenadores industriales.

ETAPA III – Interfaz (Comunicación Máquina-Hombre)

Las etapas posteriores del desarrollo del dispositivo incluyen la construcción de interfaces (botones, interruptores, LED indicadores, pantallas) adaptadas a las necesidades del cliente, el uso de materiales termoconductores y la protección electromagnética (CEM). La disipación del calor se logra mediante almohadillas con la impedancia térmica adecuada, que se adaptan a las formas de los componentes a refrigerar.

ETAPA IV – Ensamblaje Preliminar

DACPOL, como socio en el ensamblaje de sistemas electrónicos, ofrece un enfoque integral para el diseño, la construcción y la protección de dispositivos electrónicos. Ofrecemos apoyo en la entrega de componentes en cada etapa de la producción, el rediseño y durante el lanzamiento del dispositivo. Además, también apoyamos a los fabricantes en la protección de los dispositivos terminados, especialmente en términos de disipación de calor de las PCB y protección EMC.