Materiał termoprzewodzący Hi-Flow 225F-AC
  • Materiał termoprzewodzący Hi-Flow 225F-AC

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

proszę używać znaków łacińskich

Producent: BERGQUIST

Materiał termoprzewodzący Hi-Flow 225F-AC

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,10°C x in2/W (@25psi)
  • możliwość ręcznego lub maszynowego aplikowania materiału na płaszczyznę radiatora w temperaturze pokojowej
  • folia wzmocniona, powłoka przylepna
  • miękka, termoprzewodząca powłoka zmieniająca stan skupienia w temp. 55°C

Aplikacje

  • komputery i urządzenia peryferyjne
  • konwertery zasilania
  • wysokiej wydajności procesory komputerowe
  • półprzewodniki mocy
  • moduły mocy

Specyfikacja

  • grubość: 0,102 mm
  • wtrącenia wzmacniające: Aluminium
  • temperatura użycia: 120°C
  • przewodność cieplna: 1,0 W/m x K

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontaktuj się z nami

ZAPYTAJ O PRODUKT close
Wiadomość wysłana poprawnie.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj

Dodaj do schowka

Musisz być zalogowany/a

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,10°C x in2/W (@25psi)
  • możliwość ręcznego lub maszynowego aplikowania materiału na płaszczyznę radiatora w temperaturze pokojowej
  • folia wzmocniona, powłoka przylepna
  • miękka, termoprzewodząca powłoka zmieniająca stan skupienia w temp. 55°C

Aplikacje

  • komputery i urządzenia peryferyjne
  • konwertery zasilania
  • wysokiej wydajności procesory komputerowe
  • półprzewodniki mocy
  • moduły mocy

Specyfikacja

  • grubość: 0,102 mm
  • wtrącenia wzmacniające: Aluminium
  • temperatura użycia: 120°C
  • przewodność cieplna: 1,0 W/m x K