Podkładka termoprzewodząca Sil-Pad 900S
  • Podkładka termoprzewodząca Sil-Pad 900S

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

proszę używać znaków łacińskich

Producent: BERGQUIST

Podkładka termoprzewodząca Sil-Pad 900S

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,61°C x in2/W (@50psi)
  • elektrycznie izolacyjny
  • potrzebna niska siła nacisku do uzyskania najlepszych parametrów termicznych
  • idealnie przylega do powierzchni

Aplikacje

  • zasilacze
  • elektronika samochodowa
  • sterowniki silników
  • półprzewodniki mocy

Specyfikacja

  • grubość: 0,229 mm
  • napięcie przebicia (Vac): 5500
  • przewodność cieplna: 1,5 W/m x K
  • konstrukcja: Silikon/Włókno szklane

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontaktuj się z nami

ZAPYTAJ O PRODUKT close
Wiadomość wysłana poprawnie.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj

Dodaj do schowka

Musisz być zalogowany/a

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,61°C x in2/W (@50psi)
  • elektrycznie izolacyjny
  • potrzebna niska siła nacisku do uzyskania najlepszych parametrów termicznych
  • idealnie przylega do powierzchni

Aplikacje

  • zasilacze
  • elektronika samochodowa
  • sterowniki silników
  • półprzewodniki mocy

Specyfikacja

  • grubość: 0,229 mm
  • napięcie przebicia (Vac): 5500
  • przewodność cieplna: 1,5 W/m x K
  • konstrukcja: Silikon/Włókno szklane