Podkładki termoprzewodzące Q-Pad 3
  • Podkładki termoprzewodzące Q-Pad 3

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

proszę używać znaków łacińskich

Producent: BERGQUIST

Podkładki termoprzewodzące Q-Pad 3

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,35°C x in2/W (@50psi)
  • zastępuje pasty w procesie produkcji
  • łatwy w użyciu
  • elektroprzewodzący
  • idealnie dopasowujący się do tekstury powierzchni
  • instalowany przed procesem lutowania i czyszczenia

Aplikacje

  • pomiędzy tranzystor a radiator
  • pomiędzy duże powierzchnie takie jak uchwyty typu L a ramę w zabudowie
  • pomiędzy radiator a ramę
  • pomiędzy moduły elektroizolowane lub urządzenia jak rezystory lub transformatory
  • U.L. numer E59150

Specyfikacja

  • grubość: 0,127 mm
  • napięcie przebicia (Vac): nieizolowany
  • przewodność cieplna: 2,0 W/m x K
  • konstrukcja: Silikon/Włókno szklane

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontaktuj się z nami

ZAPYTAJ O PRODUKT close
Wiadomość wysłana poprawnie.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj

Dodaj do schowka

Musisz być zalogowany/a

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,35°C x in2/W (@50psi)
  • zastępuje pasty w procesie produkcji
  • łatwy w użyciu
  • elektroprzewodzący
  • idealnie dopasowujący się do tekstury powierzchni
  • instalowany przed procesem lutowania i czyszczenia

Aplikacje

  • pomiędzy tranzystor a radiator
  • pomiędzy duże powierzchnie takie jak uchwyty typu L a ramę w zabudowie
  • pomiędzy radiator a ramę
  • pomiędzy moduły elektroizolowane lub urządzenia jak rezystory lub transformatory
  • U.L. numer E59150

Specyfikacja

  • grubość: 0,127 mm
  • napięcie przebicia (Vac): nieizolowany
  • przewodność cieplna: 2,0 W/m x K
  • konstrukcja: Silikon/Włókno szklane