Podzespoły do energoelektroniki - automatyki przemysłowej - elektroniki - energetyki - elektrotechniki

Główną zaletą analizy odporności urządzenia na poziomie układu scalonego jest fakt, że takie badanie nie  wymaga uwzględniania wpływu konstrukcji owego układu na kompatybilność elektromagnetyczną (EMC). Wspomniana analiza obejmuje przykładowo projekt  płytki drukowanej, charakter i dostępność złącza oraz  obudowę. W artykule opisano zależność między testami na poziomie urządzenia oraz układu scalonego (IC).

EMI (zakłócenia elektromagnetyczne) to niepożądane sygnały, które mogą zakłócać pracę urządzeń elektronicznych. Wraz z miniaturyzacją i wzrostem złożoności elektroniki, rośnie również jej podatność na takie zakłócenia. EMI może prowadzić do błędów, niestabilności, a nawet uszkodzeń systemów. Dlatego tak ważne jest odpowiednie projektowanie układów, m.in. z zastosowaniem ekranowania elektromagnetycznego na poziomie PCB. W artykule omówiono, jak działa ekranowanie EMI, jakie materiały stosować oraz jak unikać typowych błędów projektowych.

Navitas Semiconductor, lider w technologii GaN i SiC, zaprezentował nowe moduły mocy SiCPAK™ 1200V z epoksydową izolacją, które oferują pięciokrotnie lepszą odporność termiczną niż tradycyjne rozwiązania. Dzięki autorskiej technologii GeneSiC™ SiC MOSFET, nowe moduły zapewniają niższe straty mocy, większą niezawodność i odporność na ekstremalne warunki. Są przeznaczone m.in. do ładowarek EV, przemysłowych napędów, UPS-ów i systemów fotowoltaicznych. Navitas, jako pionier półprzewodników nowej generacji, oferuje też pierwszą na świecie 20-letnią gwarancję na układy GaNFast™.