Beständigkeit von Materialien bis zur Chemikalien

Aby urządzenie elektroniczne działało poprawnie należy przeanalizować i przewidzieć środowisko w jakim ma one pracować. Takie czynniki jak, temperatura , wilgotność, zasolenie czy czynniki chemiczne to tylko niektóre parametry jakie należy uwzględnić przy doborze odpowiednich części.
W związku z tym stworzyliśmy wspólnie z firmą ROLEC tabelę, która może być pomocna przy doborze materiału obudowy do warunków pracy w jakim urządzenie ma pracować. Oprócz sprawdzenia materiału na obudowę należy również sprawdzić rodzaj uszczelki zastosowanej w obudowie. W tabeli zamieszczone zostały ogólne informację oraz środki chemiczne o które klienci pytają najczęściej. >

Przy wyborze obudowy należy również pamiętać o ogólnych cechach materiałów.

Poliwęglan (PC) – jest materiałem o dobrej wytrzymałości mechanicznej, szerokim zakresie temperatury pracy -50^oC - + 120 ^oC, dobrej odporności na promienie UV.

Akrylonitryl-Butadien-Styren (ABS) – jest materiałem łatwym w obróbce mechanicznej, posiada dobre właściwości izolacyjne. Niestety posiada słaba odporność na promieniowanie UV, gorszą odporność mechaniczną od PC, węższy zakres temperaturowy pracy: -40^oC - +80 ^oC.

Poliester wzmacniany włóknem szklanym (GFK) – jest materiałem o doskonałej odporności mechanicznej i chemicznej, odporności ogniowej, wysokiej sztywności, szeroki zakres temperatury pracy. Obróbka mechaniczna nie tak łatwa jak w w/w materiałach.

Aluminium (AL) – jest materiałem o dobrej odporności chemicznej, dzięki powłoce proszkowej, bardzo dobre właściwości mechaniczne, szeroki zakres temperaturowy pracy oraz możliwość ekranowania EMC, bardzo dobra sztywność obudowy. Obróbka mechaniczna ciężka oraz waga materiału wysoka.

Marek Piątkowski – Zajec
DACPOL Sp. z o.o.