Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020
Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020

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Hersteller: Kitagawa GmbH

Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020

Seitliche Montage senkrecht zum Boden.

Beschreibung:

  • Ideal für Anwendungen, bei denen eine herkömmliche parallele Montage zwischen Platine und Gehäuse nicht möglich ist;
  • Dank seiner geringen Bauhöhe (2 mm) eignet es sich perfekt für kleine Elektronikbauteile;
  • Betriebstemperatur: -40 – 125 °C;



Material:

  • Corson-Legierung (t=0,08 mm);



Produkt

OGSC-T-302020

OGSC-B-302020

Anwendung

Erdung bei der SMD-Bestückung

Material

Stop Corson (t=0,08 mm)

Oberflächenbehandlung

Sn-Reflow-Beschichtung (Kupfersubstrat)

Empfohlene Betriebstemperatur (°C)

-40 – 125 °C

Kompressionsbereich

0,3–1,0

Widerstand (Ω)

≤0,05

Anfangsdruckkraft (N)

0,2 – 3,1

0,4 – 3,0


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Seitliche Montage senkrecht zum Boden.

Beschreibung:

  • Ideal für Anwendungen, bei denen eine herkömmliche parallele Montage zwischen Platine und Gehäuse nicht möglich ist;
  • Dank seiner geringen Bauhöhe (2 mm) eignet es sich perfekt für kleine Elektronikbauteile;
  • Betriebstemperatur: -40 – 125 °C;



Material:

  • Corson-Legierung (t=0,08 mm);



Produkt

OGSC-T-302020

OGSC-B-302020

Anwendung

Erdung bei der SMD-Bestückung

Material

Stop Corson (t=0,08 mm)

Oberflächenbehandlung

Sn-Reflow-Beschichtung (Kupfersubstrat)

Empfohlene Betriebstemperatur (°C)

-40 – 125 °C

Kompressionsbereich

0,3–1,0

Widerstand (Ω)

≤0,05

Anfangsdruckkraft (N)

0,2 – 3,1

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