Komponenten für Leistungselektronik, Industrieautomatik, Elektronik, Energietechnik, Elektrotechnik

Główną zaletą analizy odporności urządzenia na poziomie układu scalonego jest fakt, że takie badanie nie  wymaga uwzględniania wpływu konstrukcji owego układu na kompatybilność elektromagnetyczną (EMC). Wspomniana analiza obejmuje przykładowo projekt  płytki drukowanej, charakter i dostępność złącza oraz  obudowę. W artykule opisano zależność między testami na poziomie urządzenia oraz układu scalonego (IC).

EMI (Electromagnetic Interference) refers to unwanted signals that can disrupt the operation of electronic devices. As electronics become smaller and more complex, they also become more susceptible to such interference. EMI can lead to errors, instability, or even system failures. That’s why proper circuit design — including electromagnetic shielding at the PCB level — is so important. This article explains how EMI shielding works, what materials to use, and how to avoid common design pitfalls.

Navitas Semiconductor, ein führendes Unternehmen in der GaN- und SiC-Technologie, hat neue 1200V SiCPAK™-Leistungsmodule mit Epoxid-Isolierung vorgestellt, die eine fünfmal bessere Wärmebeständigkeit als herkömmliche Lösungen bieten. Dank der firmeneigenen GeneSiC™ SiC MOSFET-Technologie bieten die neuen Module geringere Leistungsverluste, höhere Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit unter extremen Bedingungen. Sie sind für Anwendungen wie EV-Ladegeräte, industrielle Antriebe, USV-Systeme und Photovoltaikanlagen konzipiert. Als Pionier der Halbleiter der nächsten Generation bietet Navitas außerdem die weltweit erste 20-jährige Garantie für GaNFast™-Produkte.