Komponenten für Leistungselektronik, Industrieautomatik, Elektronik, Energietechnik, Elektrotechnik

The main advantage of analyzing a device’s immunity at the integrated circuit level is that such testing does not require consideration of the influence of the circuit’s design on electromagnetic compatibility (EMC). This analysis includes, for example, the design of the printed circuit board, the nature and availability of connectors, and the enclosure. The article describes the relationship between testing at the device level and at the integrated circuit (IC) level.

EMI (Electromagnetic Interference) refers to unwanted signals that can disrupt the operation of electronic devices. As electronics become smaller and more complex, they also become more susceptible to such interference. EMI can lead to errors, instability, or even system failures. That’s why proper circuit design — including electromagnetic shielding at the PCB level — is so important. This article explains how EMI shielding works, what materials to use, and how to avoid common design pitfalls.

Navitas Semiconductor, ein führendes Unternehmen in der GaN- und SiC-Technologie, hat neue 1200V SiCPAK™-Leistungsmodule mit Epoxid-Isolierung vorgestellt, die eine fünfmal bessere Wärmebeständigkeit als herkömmliche Lösungen bieten. Dank der firmeneigenen GeneSiC™ SiC MOSFET-Technologie bieten die neuen Module geringere Leistungsverluste, höhere Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit unter extremen Bedingungen. Sie sind für Anwendungen wie EV-Ladegeräte, industrielle Antriebe, USV-Systeme und Photovoltaikanlagen konzipiert. Als Pionier der Halbleiter der nächsten Generation bietet Navitas außerdem die weltweit erste 20-jährige Garantie für GaNFast™-Produkte.